中新經(jīng)緯5月6日電 (陳俊明)A股芯片股相繼交出2022年及2023年一季度成績單。在消費(fèi)電子需求萎靡的背景下，據(jù)同花順iFinD數(shù)據(jù)，2022年，191只芯片股中，103股出現(xiàn)業(yè)績下滑，88股業(yè)績增長。2023年第一季度，截至4月30日，業(yè)績下滑的芯片股增至133股，業(yè)績增長的芯片股則降至51股。

2022年寒武紀(jì)領(lǐng)虧

(資料圖)

從虧損幅度看，主營人工智能芯片產(chǎn)品的寒武紀(jì)2022年虧損幅度同比擴(kuò)大52.32%至12.57億元，位列虧損榜首。

對業(yè)績下滑，該公司提到三個(gè)原因：1、持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)人員薪酬、流片費(fèi)用、研發(fā)設(shè)備及IP對應(yīng)的折舊和攤銷等費(fèi)用較上年同期顯著增加；2、公司增加戰(zhàn)略備貨、處于生命周期末期的云端產(chǎn)品銷量減少以及邊緣智能芯片產(chǎn)品銷量不及預(yù)期，以上因素導(dǎo)致存貨及庫齡增加，從而使報(bào)告期資產(chǎn)減值損失較上年同期有顯著增加；3、公司對個(gè)別大額應(yīng)收賬款進(jìn)行單項(xiàng)計(jì)提，從而使報(bào)告期信用減值損失較上年同期有顯著增加。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2017年-2022年，寒武紀(jì)每年都在虧損，6年期間合計(jì)虧損超過41億元。同期，該公司研發(fā)投入也從2017年的0.3億元逐年遞增至2022年的15.23億元，6年合計(jì)投入42.4億元。

該公司能保持長期虧損的主因是其多次通過吸收投資收到現(xiàn)金。4月中旬，該公司16.72億元定增落地，按照2022年的虧損幅度，該筆資金至少足夠寒武紀(jì)再消耗一年。

另一家2022年虧損超10億元的芯片股是中芯集成，其主營業(yè)務(wù)為晶圓代工及封裝測試。對未來盈利，中芯集成稱，公司設(shè)立時(shí)間較短，中高端產(chǎn)品需要較長驗(yàn)證周期，導(dǎo)致目前產(chǎn)品價(jià)格尚未達(dá)到目標(biāo)水平，公司實(shí)現(xiàn)盈虧平衡的時(shí)間相對較長。在滿足一定假設(shè)條件基礎(chǔ)上，公司預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)公司層面盈利。

值得一提的是，中芯集成將在科創(chuàng)板上市，從網(wǎng)上新股認(rèn)購情況看，該公司放棄認(rèn)購數(shù)量2755393股，放棄認(rèn)購金額約0.16億元。

匯頂科技2022年以7.48億元的虧損位列第三。對業(yè)績變化，匯頂科技提到，受國際形勢多變、宏觀經(jīng)濟(jì)下行等外部因素影響，消費(fèi)類電子市場整體需求疲軟，終端客戶需求下降；同時(shí)公司主要產(chǎn)品競爭加劇，出貨量與銷售價(jià)格承壓以致公司業(yè)績受到影響。另外，公司因呆滯庫存增加及項(xiàng)目運(yùn)營環(huán)境變化，計(jì)提了存貨跌價(jià)準(zhǔn)備及資產(chǎn)減值準(zhǔn)備。

歐比特因資產(chǎn)減值超5億元，公司2022年虧損達(dá)到5.72億元，同比降1442.03%。該公司主營業(yè)務(wù)為衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)及人工智能。近日，深交所已對歐比特下發(fā)年報(bào)問詢函，其中提到商譽(yù)減值、相關(guān)并購交易、應(yīng)收賬款、研發(fā)項(xiàng)目可行性、訴訟仲裁案件等問題。

另外，虧損超3億元的芯片股還有*ST方科、*ST銀河、超華科技、弘信電子、慧智微。

一季度業(yè)績普遍承壓

2023年第一季度，芯片股業(yè)績承受壓力加大。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，截至4月30日，業(yè)績下滑的芯片股增至133股，業(yè)績增長的芯片股則降至51股。更有59只個(gè)股凈利潤同比降超90%。

從虧損幅度看，江波龍以2.81億元位列該季度"虧損之王"。該公司主營半導(dǎo)體存儲應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。公司存儲器主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能電視、平板電腦、計(jì)算機(jī)、汽車電子等行業(yè)以及個(gè)人移動(dòng)存儲等領(lǐng)域。該公司期內(nèi)資產(chǎn)減值損失1.29億元，主要系計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備所致。

翱翔科技主營無線通信芯片，該公司一季度虧損近1.96億元。對業(yè)績變化，該公司提到，受下游終端市場需求疲軟的影響，公司芯片銷售同比減少，收入下降；同時(shí)由于市場競爭加劇公司調(diào)整芯片產(chǎn)品價(jià)格，且毛利較高的定制業(yè)務(wù)當(dāng)期確認(rèn)收入較少，導(dǎo)致綜合毛利率較去年同期下降超過10個(gè)百分點(diǎn)。

另外，匯頂科技、格科微、佰維存儲、華天科技季內(nèi)虧損均超1億元。

原因方面，匯頂科技提到，主要系市場競爭激烈導(dǎo)致毛利率下降所致；格科微提到，消費(fèi)電子市場需求放緩，手機(jī)行業(yè)景氣度降低，產(chǎn)品出貨量減少，以及計(jì)提資產(chǎn)減值損失，主要為存貨跌價(jià)準(zhǔn)備。

佰維存儲也表示，全球消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟，對半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的需求劇烈下降，存儲產(chǎn)品價(jià)格下滑，行業(yè)整體市場表現(xiàn)短期內(nèi)劇烈波動(dòng)；華天科技表示，終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足，整體利潤率下降所致。

光大證券研報(bào)指出，2023年一季度半導(dǎo)體行業(yè)整體業(yè)績承壓，半導(dǎo)體設(shè)備、EDA表現(xiàn)亮眼。2023年第一季度半導(dǎo)體板塊115家公司歸母凈利潤為54.4億元，同比降60%，整體業(yè)績承壓。表現(xiàn)較好的子板塊為半導(dǎo)體設(shè)備和EDA。

逆勢增長

值得注意的是，仍有多只芯片股業(yè)績逆市增長。以2023年第一季度為例，有近20只芯片股凈利潤同比增長率超過100%。其中盛美上海業(yè)績增幅居首，達(dá)到2937.19%；滬硅產(chǎn)業(yè)、拓荊科技、希荻微、金百澤期內(nèi)業(yè)績增幅也分別達(dá)到791.55%、552.25%、461.04%、437.44%。

盛美上海主營集成電路設(shè)備，該公司稱，業(yè)績變化主要原因是受益于國內(nèi)半導(dǎo)體下游行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加及公司產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，訂單量持續(xù)增長，公司營收保持高增長，以及公允價(jià)值變動(dòng)損益大幅增長等。

主營半導(dǎo)體工藝裝備等的北方華創(chuàng)，歸屬于上市公司股東的凈利潤在2022年及2023年一季度保持著超過100%的同比增速。對業(yè)績增長，該公司提到，銷售訂單、生產(chǎn)規(guī)模較上年同期增加。

另外，拓荊科技表示，主要系銷售訂單持續(xù)增長，帶動(dòng)公司利潤增厚。該公司聚焦中國大陸薄膜沉積市場，抓住下游集成電路芯片制造廠擴(kuò)產(chǎn)帶來的市場機(jī)遇。

對其他半導(dǎo)體企業(yè)來說，滬硅產(chǎn)業(yè)期內(nèi)業(yè)績增長的原因參考價(jià)值較低，該公司當(dāng)期歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增加11993.76萬元，主要是受公司通過聚源芯星產(chǎn)業(yè)基金投資的中芯國際科創(chuàng)板上市的股票的公允價(jià)值波動(dòng)的影響。

同樣，希荻微期內(nèi)業(yè)績增長的主因是完成了與NVTS的股權(quán)轉(zhuǎn)讓以及技術(shù)許可授權(quán)的交易，共產(chǎn)生損益約13947萬元。實(shí)際上，該公司受消費(fèi)電子市場持續(xù)低迷，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，以及主要客戶需求的季節(jié)性波動(dòng)影響，營收大降超七成。

對半導(dǎo)體行業(yè)前景，東吳證券研報(bào)認(rèn)為，2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升有望超出市場預(yù)期。擴(kuò)產(chǎn)方面，存儲擴(kuò)產(chǎn)好于先前預(yù)期，隨著第二季度國內(nèi)晶圓廠招標(biāo)陸續(xù)啟動(dòng)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單有望持續(xù)兌現(xiàn)。

該機(jī)構(gòu)還表示，2023年組建中央科技委，國家層面加大集成電路產(chǎn)業(yè)扶持力度，大基金二期不斷加碼半導(dǎo)體制造、裝備、材料等環(huán)節(jié)，并于3月重新啟動(dòng)投資，引發(fā)市場投資熱情。AI行業(yè)發(fā)展大趨勢下，AI行情有望持續(xù)擴(kuò)散，支撐各類芯片的底層—半導(dǎo)體設(shè)備有望成為AI行情擴(kuò)散的下一個(gè)方向。

東莞證券研報(bào)提到，近年我國集成電路市場規(guī)模持續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，從封測業(yè)一家獨(dú)大的模式不斷發(fā)展為IC設(shè)計(jì)、制造與封測三業(yè)并舉的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。我國半導(dǎo)體旺盛的下游需求與較低的自主可控率之間形成較大缺口，貿(mào)易赤字不斷擴(kuò)大，國產(chǎn)替代需求巨大。在國家在國家政策、大基金與下游應(yīng)用共同驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望維持較快增長。(中新經(jīng)緯APP)