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聯(lián)發(fā)科天璣9300成為全球首款支持LPDDR5TRAM的智能手機SoC吞吐量接近10Gbps
發(fā)布日期： 2023-08-14 09:55:46 來源： 萬能網(wǎng)


(資料圖片僅供參考)

天璣9300的傳聞已經(jīng)讓即將推出的聯(lián)發(fā)科旗艦智能手機芯片組成為Snapdragon8Gen3的有力競爭對手，而現(xiàn)在看來，它將擁有業(yè)界無人具備的一項優(yōu)勢：支持下一代LPDDR5TRAM。

新傳聞還聲稱，與Snapdragon8Gen3不同，Dimensity9300將配備四個Cortex-X4核心

天璣9300支持LPDDR5T標準，可提供無與倫比的9.6Gbps內(nèi)存帶寬，比最快的LPDDR5XRAM(最高可達8.5Gbps)還要快。然而，聯(lián)發(fā)科即將推出的芯片很可能向后兼容老一代內(nèi)存標準，因此想要節(jié)省大量成本的制造商可能會在其手機中使用LPDDR5X芯片。

除了獲得對LPDDR5TRAM的支持外，數(shù)字聊天站還分享了天璣9300的其他規(guī)格，據(jù)傳該SoC的CPU配置與其即將推出的競爭對手Snapdragon8Gen3截然不同。據(jù)稱，高端芯片組具有四個Cortex-X4內(nèi)核和四個Cortex-A720內(nèi)核，沒有節(jié)能內(nèi)核。

這種獨特的8核配置意味著天璣9300可以在多線程分數(shù)上擊敗Snapdragon8Gen3，但相同的核心可能最終成為芯片組的致命弱點，因為缺乏效率核心意味著任何智能手機或平板電腦它在電池壽命方面可能落后于Snapdragon8Gen3。ARMImmortalisG720GPU是對八個核心的補充，它還支持光線追蹤等功能。

雖然微博并未提及支持LPDDR5T內(nèi)存的好處，但我們報道了之前的傳聞，稱天璣9300的多核成績將比驍龍8Gen2快20%，但實際數(shù)字并非如此。假如。由于據(jù)說聯(lián)發(fā)科將在Snapdragon8Gen3之前推出其高端芯片，因此我們可能會在發(fā)布會上偶然發(fā)現(xiàn)更多細節(jié)，包括LPDDR5T的優(yōu)勢，但目前我們建議暫時耐心等待。

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