2017年注定是全面屏手機(jī)的元年，作為國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的金立自然不會(huì)缺席。早先金立董事長(zhǎng)劉立榮先生在接受媒體采訪時(shí)就曾表示金立首款全面屏旗艦產(chǎn)品即將在9月份正式投入生產(chǎn)，10月正式發(fā)布。

近期，有微博網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)一款型號(hào)為M7的金立手機(jī)出現(xiàn)在了知名圖形測(cè)試網(wǎng)站GFXbench的數(shù)據(jù)庫(kù)中。根據(jù)GFXbench的數(shù)據(jù)可知，該機(jī)擁有一塊6英寸2160*1080(長(zhǎng)寬比2:1)分辨率顯示屏。從屏幕比例可以推斷，代號(hào)為M7的金立新機(jī)就是金立的全面屏旗艦產(chǎn)品。

從目前市場(chǎng)環(huán)境來(lái)看，金立M7的這一塊全面屏很可能是來(lái)自三星的屏幕，其擁有極窄的邊框，黑色顯示更加深邃，對(duì)比度更高。除了屏幕外，金立M7還有另外一個(gè)值得關(guān)注的地方。根據(jù)GFXbench的數(shù)據(jù)，金立M7搭載了聯(lián)發(fā)科型號(hào)為MT6758的八核處理器，其擁有2.3GHz的主頻并集成了Mail-G71圖形芯片。

不出意外的話，MT6758，就是萬(wàn)眾期待的聯(lián)發(fā)科P30處理器。

我們知道，聯(lián)發(fā)科P系列處理器因過(guò)人的性能以及功耗控制而廣受稱贊。作為P系列的新旗艦產(chǎn)品，P30更是擁有質(zhì)的進(jìn)步。根據(jù)先前爆出的信息可知，P30采用了臺(tái)積電12nm工藝，擁有最高2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架構(gòu)，集成Mail-G71圖形芯片。支持雙通道LPDDR4內(nèi)存。

最重要的是，P30的基帶芯片升級(jí)到了Cat.10，可以獲得最高600Mbps的下行速度，保證手機(jī)聯(lián)網(wǎng)的速度以及穩(wěn)定性。

其他方面，金立M7將預(yù)裝安卓7.1.1系統(tǒng)，擁有6GB RAM+64GB ROM的存儲(chǔ)組合，配有800萬(wàn)前置攝像頭和1600萬(wàn)后置攝像頭?？紤]到近年來(lái)金立在拍照領(lǐng)域的不俗造詣，相信金立M7的拍照能力定能讓人滿意。

盡管目前全面屏資源十分緊張，但金立董事長(zhǎng)劉立榮先生表示金立已經(jīng)解決了供貨問(wèn)題，并且今年下半年金立1499元以上的產(chǎn)品都將升級(jí)為全面屏。

金立首款全面屏旗艦即將問(wèn)世，對(duì)于這樣一款設(shè)計(jì)與配置均十分出色的產(chǎn)品，相信其一定能獲得消費(fèi)者的喜愛(ài)。