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協(xié)昌科技6年無(wú)新增發(fā)明專利 核心人員履歷瑕疵多
發(fā)布日期: 2023-08-08 14:34:53 來(lái)源: 央廣網(wǎng)

央廣網(wǎng)南京8月8日消息(記者鄭楚豫)2023年7月26日,江蘇協(xié)昌電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“協(xié)昌科技”)披露了首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股意向書(shū)(簡(jiǎn)稱“招股意向書(shū)”),擬于近期在深交所發(fā)行上市。

協(xié)昌科技主要從事運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,公司主要產(chǎn)品具體為晶圓、封裝成品和運(yùn)動(dòng)控制器、運(yùn)動(dòng)控制模塊等四類。


(資料圖片僅供參考)

深交所官網(wǎng)顯示,創(chuàng)業(yè)板實(shí)行注冊(cè)制后首批企業(yè)受理日期是在2020年6月22日;而協(xié)昌科技從2020年6月28日獲受理,到2022年3月17日上會(huì)通過(guò),再到2023年5月31日注冊(cè)生效,每一個(gè)進(jìn)程都較為緩慢,因此被媒體戲稱為創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制最老“釘子戶”。

招股意向書(shū)披露,協(xié)昌科技計(jì)劃發(fā)行新股1,833.3334萬(wàn)股,擬募集資金42,051.22萬(wàn)元,將用于運(yùn)動(dòng)控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、功率芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金,保薦人(主承銷商)為國(guó)金證券。

6年無(wú)新增發(fā)明專利,技術(shù)創(chuàng)新能力遭上市委關(guān)注

2022年3月17日,創(chuàng)業(yè)板上市委召開(kāi)了2022年第12次審議會(huì)議,協(xié)昌科技首發(fā)獲通過(guò)。在此次審議會(huì)議上,上市委要求協(xié)昌科技結(jié)合研發(fā)費(fèi)用率低于同行業(yè)可比公司、研發(fā)人員整體學(xué)歷偏低、11項(xiàng)發(fā)明專利申請(qǐng)日皆在2016年以前等情況,說(shuō)明公司技術(shù)創(chuàng)新能力和技術(shù)應(yīng)用能力的具體表現(xiàn)。

協(xié)昌科技在最新披露的招股意向書(shū)中表示,截至報(bào)告期末,公司已經(jīng)取得250項(xiàng)專利證書(shū),其中發(fā)明專利12項(xiàng),實(shí)用新型專利93項(xiàng),外觀設(shè)計(jì)專利145項(xiàng)。

與此前的招股說(shuō)明書(shū)和審議會(huì)議公告相比,協(xié)昌科技的發(fā)明專利多了1項(xiàng),但總計(jì)12項(xiàng)發(fā)明專利均是在2017年6月29日之前取得,公司6年來(lái)在研發(fā)上的投入?yún)s沒(méi)有取得新的發(fā)明專利。

公司發(fā)明專利情況(來(lái)源:協(xié)昌科技招股意向書(shū))

招股意向書(shū)披露,2020年至2022年(簡(jiǎn)稱“報(bào)告期”),協(xié)昌科技的研發(fā)費(fèi)用分別為1,418.76萬(wàn)元、1,622.11萬(wàn)元和2,040.24萬(wàn)元,研發(fā)投入占比分別為2.93%、3.09%和3.80%。

公司研發(fā)投入情況(來(lái)源:協(xié)昌科技招股意向書(shū))

盡管協(xié)昌科技研發(fā)費(fèi)用和研發(fā)投入占比均逐年增加,但相比于同行業(yè)公司,協(xié)昌科技的研發(fā)費(fèi)用率還是明顯偏低。

招股意向書(shū)披露,報(bào)告期內(nèi),協(xié)昌科技同行業(yè)可比公司的運(yùn)動(dòng)控制器業(yè)務(wù)研發(fā)費(fèi)用率平均值為5.87%、6.23%和6.54%,功率芯片業(yè)務(wù)研發(fā)費(fèi)用率平均值為7.18%、8.75%和12.59%,均遠(yuǎn)高于協(xié)昌科技的2.93%、3.09%和3.80%。

公司與主要同行業(yè)上市公司的研發(fā)費(fèi)用率對(duì)比分析(來(lái)源:協(xié)昌科技招股意向書(shū))

另外,協(xié)昌科技在招股意向書(shū)中稱,公司高度重視研發(fā)技術(shù)人才的培養(yǎng),注重人才梯隊(duì)建設(shè),形成了“核心技術(shù)人員-研發(fā)技術(shù)骨干-普通研發(fā)人員-技術(shù)支持人員”的研發(fā)技術(shù)人員結(jié)構(gòu)體系。

但招股意向書(shū)同時(shí)披露,截至報(bào)告期末,協(xié)昌科技共有員工525人,其中學(xué)歷為本科及以上的43人,占比為8.19%;公司研發(fā)及技術(shù)人員為94人,其中學(xué)歷為碩士及以上的僅有1人,本科為23人,本科以上人員占整個(gè)研發(fā)技術(shù)人員的比例還不足三成。

公司員工學(xué)歷結(jié)構(gòu)(來(lái)源:協(xié)昌科技招股意向書(shū))

雖然學(xué)歷和研發(fā)能力并不能劃上等號(hào),但通過(guò)學(xué)歷占比或許能反映出協(xié)昌科技在研發(fā)方面不占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

晶圓產(chǎn)銷量大幅下降,募投項(xiàng)目必要性存疑

招股意向書(shū)披露,報(bào)告期內(nèi),協(xié)昌科技的營(yíng)業(yè)收入分別為48,412.69萬(wàn)元、52,533.38萬(wàn)元和53,706.02萬(wàn)元,同期凈利潤(rùn)分別為9,674.80萬(wàn)元、10,274.33萬(wàn)元和10,608.23萬(wàn)元。

報(bào)告期內(nèi),協(xié)昌科技功率芯片產(chǎn)品收入分別為11,374.37萬(wàn)元、9,443.62萬(wàn)元和5,731.99萬(wàn)元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為23.59%、18.00%和10.69%,相對(duì)運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品而言占比較低,且呈下滑趨勢(shì)。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況(來(lái)源:協(xié)昌科技招股意向書(shū))

報(bào)告期內(nèi),協(xié)昌科技功率芯片業(yè)務(wù)前五大客戶收入占比分別為6.03%、6.07%和4.70%。近三年協(xié)昌科技功率芯片業(yè)務(wù)的大客戶也更替頻繁,反映了該業(yè)務(wù)的大客戶關(guān)系不穩(wěn)定,或從側(cè)面說(shuō)明了公司功率芯片業(yè)務(wù)收入波動(dòng)較大的原因。

公司功率芯片類產(chǎn)品主要客戶情況(來(lái)源:協(xié)昌科技招股意向書(shū))

協(xié)昌科技本次IPO募投項(xiàng)目之一的功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,擬投資額10,088.83萬(wàn)元,其中建設(shè)投資支出為9,698.83萬(wàn)元,鋪底流動(dòng)資金390.00萬(wàn)元。該項(xiàng)目擬建設(shè)TO-220和TO-252封裝測(cè)試生產(chǎn)線。

招股意向書(shū)顯示,報(bào)告期內(nèi),協(xié)昌科技晶元產(chǎn)量分別為6.72萬(wàn)片、4.55萬(wàn)片和3.60萬(wàn)片,直接對(duì)外銷量分別為5.11萬(wàn)片、2.58萬(wàn)片和1.09萬(wàn)片,均呈逐年大幅下降趨勢(shì)。

公司主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷情況(來(lái)源:協(xié)昌科技招股意向書(shū))

綜上,在公司功率芯片類產(chǎn)品晶圓的產(chǎn)銷量均下降的背景下,協(xié)昌科技募投項(xiàng)目是否還具有必要性?對(duì)此,央廣網(wǎng)聯(lián)系了協(xié)昌科技證券部,截至發(fā)稿前公司未作回復(fù)。

核心人員履歷瑕疵多,信披質(zhì)量堪憂

協(xié)昌科技核心人員履歷也存在諸多瑕疵。

招股意向書(shū)顯示,張亮為協(xié)昌科技技術(shù)總監(jiān)、董事,其于2003年9月至2005年12月任無(wú)錫協(xié)力自動(dòng)化有限公司工程師。

但據(jù)工商資料顯示,該公司全稱為無(wú)錫協(xié)力自動(dòng)化設(shè)備有限公司(簡(jiǎn)稱“無(wú)錫協(xié)力”),成立于2004年10月10日,晚于協(xié)昌科技披露的張亮入職時(shí)間。

無(wú)錫協(xié)力工商資料(來(lái)源:天眼查官網(wǎng))

招股意向書(shū)披露,協(xié)昌科技的運(yùn)動(dòng)控制器業(yè)務(wù)及相關(guān)技術(shù)主要承繼于無(wú)錫協(xié)昌科技有限公司(簡(jiǎn)稱“無(wú)錫協(xié)昌”)。顧挺目前為協(xié)昌科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理,其于2009年12月起任無(wú)錫協(xié)昌的執(zhí)行董事、經(jīng)理。

顧挺任職信息(來(lái)源:協(xié)昌科技招股意向書(shū))

但據(jù)協(xié)昌科技2015年1月29日在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)披露的公開(kāi)轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)顯示,顧挺于2008年5月起任無(wú)錫協(xié)昌的總經(jīng)理,與招股意向書(shū)披露的存在偏差。

顧挺任職信息(來(lái)源:協(xié)昌科技公開(kāi)轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū))

此外,招股意向書(shū)披露,王紅梅為協(xié)昌科技財(cái)務(wù)總監(jiān),其于2002年8月至2008年10月任無(wú)錫慰達(dá)橡膠有限公司財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人。

王紅梅任職信息(來(lái)源:協(xié)昌科技招股意向書(shū))

但據(jù)協(xié)昌科技公開(kāi)轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)披露,1995年7月至2008年10月,王紅梅任江蘇飛達(dá)集團(tuán)有限公司財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人,也與招股意向書(shū)信息存在前后矛盾。

王紅梅任職信息(來(lái)源:協(xié)昌科技公開(kāi)轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū))

證監(jiān)會(huì)2007年1月30日頒布的《上市公司信息披露管理辦法》(2021年修訂)第三條明確規(guī)定,信息披露義務(wù)人應(yīng)當(dāng)及時(shí)依法履行信息披露義務(wù),披露的信息應(yīng)當(dāng)真實(shí)、準(zhǔn)確、完整,簡(jiǎn)明清晰、通俗易懂,不得有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏。

上述問(wèn)題,央廣網(wǎng)聯(lián)系了公司證券部,截至發(fā)稿前協(xié)昌科技均未作回復(fù)。

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