佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)動(dòng)科技”或“公司”）將于9月22日登陸創(chuàng)業(yè)板，公開發(fā)行股票1,160.0045萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.00%，股票簡(jiǎn)稱為“聯(lián)動(dòng)科技”，股票代碼為“301369”。

聯(lián)動(dòng)科技成立于1998年，專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)主要用于檢測(cè)晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導(dǎo)體分立器件（功率半導(dǎo)體分立器件和小信號(hào)分立器件）的測(cè)試、模擬類及數(shù)?；旌闲盘?hào)類集成電路的測(cè)試；激光打標(biāo)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片的打標(biāo)。公司堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的戰(zhàn)略，公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、航空航天、移動(dòng)通信、消費(fèi)類電子、汽車電子、醫(yī)療電子設(shè)備等領(lǐng)域，其國(guó)產(chǎn)化的重要性自不待言。國(guó)家為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知》《關(guān)于健全社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制的意見》等一系列鼓勵(lì)扶持政策，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在新型舉國(guó)體制下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)攻關(guān)有望加速推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)份額有望加速提升。

據(jù)招股書披露，聯(lián)動(dòng)科技2019-2021年研發(fā)投入分別為2,669.26萬元、3,507.02萬元和4,905.16萬元，累計(jì)金額為11,081.44萬元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到35.56%。截至2021年12月31日，公司研發(fā)人員數(shù)量為165人，占公司員工總數(shù)31.73%；共獲得發(fā)明專利16項(xiàng)，實(shí)用新型專利21項(xiàng)，外觀專利3項(xiàng)，軟件著作權(quán)74項(xiàng)，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，形成了半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)體系和激光打標(biāo)設(shè)備及機(jī)電一體化設(shè)備技術(shù)體系，成功打造出核心競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)動(dòng)科技作為國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供全自主研發(fā)配套半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)備供應(yīng)商以及國(guó)內(nèi)測(cè)試能力和測(cè)試功能模塊覆蓋面最廣的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商之一，其近年來的快速發(fā)展，無疑受益于國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)和優(yōu)惠政策。招股書顯示，聯(lián)動(dòng)科技目前在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)占有率在20%以上，在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)開拓情況良好，2019年-2021年?duì)I業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為3174.01萬、6076.28萬、1.28億，保持較快增長(zhǎng)。

聯(lián)動(dòng)科技此次募集資金將用于投入半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金等，項(xiàng)目落地后將進(jìn)一步擴(kuò)充半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的產(chǎn)能、提升公司研發(fā)實(shí)力和核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力并提升全球銷售網(wǎng)絡(luò)的覆蓋，全面助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

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